Close Menu
MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Últimas Pautas

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    13 noviembre, 2026 - 00:03

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 21:36

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 18:30

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Jueves 12 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 09:45

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Jueves 12 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 07:53
    Facebook X (Twitter) YouTube
    • Inicio
    • Quiénes Somos
    • Servicios
    • Soporte y Contacto
    • Programa de Integridad
    • Recuperar Contraseña
    Facebook X (Twitter) YouTube
    MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Ingreso Clientes
    • Pauta Mediabanco
    • Directorio Mediabanco
    • Comunicados de Prensa
      • Gobierno
      • Politica
      • Economía
      • Corporativos
      • Académicos
      • Judicial y Policial
      • Salud
      • Regional
      • Panoramas
      • Deporte
      • Otros Comunicados
    • Efemérides
    • Agenda Semanal
    • Editores de Turno
    • Portadas
    • Señal Mediabanco
    MEDIABANCO Agencia de Noticias – Chile
    Inicio»Comunicados de Prensa»Académicas»Innovan en tecnología para fabricar antenas de telecomunicaciones por impresión 3D
    Académicas

    Innovan en tecnología para fabricar antenas de telecomunicaciones por impresión 3D

    28 septiembre, 2024 - 10:353 Mins Read
    • Académicos de la Facultad de Ingeniería de la PUCV desarrollaron un material compuesto consistente en un polímero con partículas metálicas y/o cerámicas para la creación de estos dispositivos. 

    Una alternativa más económica y sustentable que el uso de filamentos, con un enfoque circular que permite reutilizar materiales, es la que desarrollaron investigadores de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso (PUCV) para la fabricación de antenas de alta frecuencia a través de impresión 3D.

    Se trata del proyecto FONDEF “Desarrollo de pellets de materiales compuestos base polímero con partículas metálicas y/o cerámicas para la fabricación de antenas de telecomunicación por manufactura aditiva”, que ejecutaron en conjunto académicos de las Escuelas de Ingeniería Química, Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Informática e Ingeniería Mecánica de la PUCV.

    “El pellet es mucho más económico y permite fabricar materiales que tengan mayores características porque, al ser una estructura más pequeña, podemos agregarle partículas cerámicas, partículas metálicas en altas cantidades. En este momento, el proyecto contempla la utilización de este material para telecomunicaciones, pero se puede extender después a otras aplicaciones”, explicó la académica de la Escuela de Ingeniería Química, del Magíster en Ingeniería de Procesos y directora del proyecto, Dreidy Vásquez.

    Los dispositivos compuestos metal-cerámica resultantes de la investigación fueron sometidos a estudios de características fisicoquímicas y eléctricas. Además, se obtuvieron prototipos funcionales de sistemas de alta frecuencia fabricados mediante impresión 3D, que pasaron por un proceso de evaluación de pérdidas en función de parámetros de impresión y de la rugosidad. El objetivo: optimizar el proceso de impresión de antenas de telecomunicaciones para reducir pérdidas de material, tiempos de ejecución y mejorar estándares de impresión mediante el empleo de inteligencia artificial. 

    LABORATORIO DE ANTENAS

    El académico del Doctorado en Ingeniería Eléctrica de la PUCV, Francisco Pizarro, destacó que “nuestra participación en el proyecto se relaciona con la parte aplicativa de los materiales que se pueden emplear. Lo que queremos hacer es que estos materiales sean compatibles con usos de telecomunicaciones en las frecuencias que se conocen como ondas milimétricas, con los desafíos que esto tiene en términos constructivos. El laboratorio de antenas en este proyecto está dedicado a la caracterización electromagnética de los materiales, justamente para ver si pueden ser compatibles para aplicaciones en estas frecuencias de ondas milimétricas y también el diseño de dispositivos finales, o sea, antenas”.

    Destaca, además, la cualidad reciclable del material desarrollado en el proyecto, según explicó el estudiante del Magíster en Ingeniería de Procesos y miembro del equipo, Rodrigo Ruz. “Al momento de imprimir usando el pellet se puede reutilizar material de las piezas fallidas, cosa que no se puede hacer con el filamento –que es un cable fabricado–. Todo se enmarca en una economía circular, poder ahorrar costos y con un enfoque verde a través del uso de plásticos reciclados”, dijo.

    Fuente: PUCV

    Previous ArticleLaboratorio científico móvil de la UTalca inauguró Festival de las Ciencias en La Moneda
    Next Article BOLETÍN MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Sábado 28 de Septiembre de 2024

    Contenido relacionado

    USM se alista para una nueva Feria de Software con foco en IA, salud, industria y educación

    13 noviembre, 2026 - 00:19

    CCS alerta que el paro de camioneros ya retrasa despachos y pide coordinación urgente al Gobierno

    12 noviembre, 2026 - 19:22

    ¿Cómo saber si estoy bien hidratado?

    12 noviembre, 2026 - 19:19

    Altas temperaturas: advierten riesgo de golpes de calor en mascotas y entregan recomendaciones para protegerlas

    12 noviembre, 2026 - 15:02
    Add A Comment

    Comments are closed.

    Buscador
    Otras Publicaciones

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    13 noviembre, 2026 - 00:03

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 21:36

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Viernes 13 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 18:30

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Jueves 12 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 09:45

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Jueves 12 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 07:53

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Jueves 12 de noviembre de 2026

    12 noviembre, 2026 - 00:34

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Jueves 12 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 23:49

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Jueves 12 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 17:52

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 5 – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 15:25

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 4 – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 14:17

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 11:59

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 3 – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 11:58

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    11 noviembre, 2026 - 09:08

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 23:58

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 21:44

    PAUTA MEDIABANCO – PRIMERA EDICIÓN – Miércoles 11 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 19:08

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 2 – Martes 10 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 14:43

    PAUTA MEDIABANCO: Agregados Nº 1 – Martes 10 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 11:19

    PAUTA MEDIABANCO – TERCERA EDICIÓN – Martes 10 de noviembre de 2026

    10 noviembre, 2026 - 00:02

    PAUTA MEDIABANCO – SEGUNDA EDICIÓN – Martes 10 de noviembre de 2026

    9 noviembre, 2026 - 21:37
    Facebook X (Twitter) YouTube
    • Inicio
    • Quiénes Somos
    • Servicios
    • Soporte y Contacto
    • Programa de Integridad
    • Recuperar Contraseña

    MEDIABANCO Agencia de Noticias - Chile

    Envíanos tu pauta a pauta@mediabanco.com

    Contrata nuestro servicio en contacto@mediabanco.com

    Fono: +56 2 2929 5243 | +56 2 2929 5244

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Sign In or Register

    Welcome Back!

    Login to your account below.

    Lost password?