¿Está preparada la industria chilena para los nuevos estándares globales del
packaging?
Las reglas del juego cambiaron. Europa ya aplica regulaciones que obligan a
rediseñar los envases desde su origen, y Chile no está ajeno a ese impacto. Para
quienes trabajan en la industria alimentaria, de packaging o en sostenibilidad,
ignorar estos cambios tiene un costo concreto: perder mercados, quedar fuera de
cadenas de exportación y ceder competitividad frente a quienes sí se adaptaron.
El Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes, Laben Chile,
de la Universidad de Santiago de Chile, convoca al Summit de Innovación 2026:
una jornada de alto nivel donde investigadores, empresas y profesionales del
sector se reúnen para analizar las tendencias que están transformando la industria
del packaging y trazar un camino concreto hacia la sostenibilidad y la
competitividad global.
El encuentro está dirigido a profesionales, empresas, académicos, estudiantes y a
cualquier persona vinculada al desarrollo sostenible e innovación en la industria.
En el centro del debate: directivas europeas con impacto directo en Chile
El eje central del Summit será el análisis en profundidad de las directivas
1616/2022 y 2025/40 de la Unión Europea, que establecen nuevos requisitos
sobre el uso de materiales reciclados en envases de contacto con alimentos y la
gestión de residuos de packaging. Aunque nacieron en Europa, sus efectos se
sienten con fuerza en la industria chilena: exportadores, fabricantes de envases y
empresas del sector agroalimentario deben adaptarse —y pronto— a este nuevo
escenario.
“La industria de envases está en un punto de inflexión. Estas directivas no son una
amenaza lejana: ya están afectando las decisiones de compra de nuestros clientes
internacionales. El Summit es una oportunidad concreta para que las empresas
chilenas entiendan qué se les viene, cómo prepararse y, sobre todo, cómo
convertir este desafío en una ventaja competitiva real”, sostiene la Dra. María José
Galotto, investigadora y Subdirectora de Laben Chile, expositora del Summit.
Ficha del evento
Fecha: Martes 23 de junio de 2026
Horario: 9:15 a 12:00 horas
Lugar: Centro de Estudios de Postgrado y Educación Continua (CEPEC) –
Usach
Dirección: Avenida Apoquindo 4499, Las Condes, Santiago
Expositora: Dra. María José Galotto, investigadora de Laben Chile – Usach
Proyecto: Centro Tecnológico CTI 250002, financiado por ANID
Inscripciones: cupos limitados
Valor: Estipulado en el Formulario de Inscripción
Sobre Laben Chile
Laben Chile es el Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes de la
Universidad de Santiago de Chile (Usach), financiado por ANID. Con 30 años de
trayectoria, es referente nacional en investigación aplicada, transferencia
tecnológica y formación de capital humano en el sector del packaging. Su trabajo
contribuye directamente a la sostenibilidad ambiental, la economía circular y la
competitividad internacional de la industria alimentaria chilena.
Fuente: Usach.